wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

Qorvo解析Wi-Fi 8、UWB與AI時(shí)代SSD電源管理的技術(shù)變革

在當(dāng)今數(shù)字化浪潮中，無(wú)線通信技術(shù)、定位技術(shù)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展，深刻改變著我們的生活方式與商業(yè)格局。在此背景下，5 月 21 日于北京顏料會(huì)館，Qorvo舉辦了一年一度的媒體日活動(dòng)，來(lái)自Qorvo的專(zhuān)家齊聚一堂，深入探討了Wi-Fi 8、超寬帶（UWB）技術(shù)及AI時(shí)代企業(yè)級(jí)SSD電源管理方案的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢(shì)，為在場(chǎng)的媒體呈現(xiàn)了一場(chǎng)前沿技術(shù)的盛宴。每年的媒體日開(kāi)場(chǎng)表演都是十分令人期待的，今年就安排了新式古彩戲法表演，為在場(chǎng)的各位上演了一場(chǎng)小品與戲法結(jié)合的歡樂(lè)時(shí)光。Qorv
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首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開(kāi)始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開(kāi)發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶(hù)。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡(jiǎn)化包含 STM32 微控制器（MCU）的系統(tǒng)中的無(wú)線連接實(shí)現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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美國(guó)關(guān)稅豁免期延長(zhǎng)

美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對(duì)中國(guó)征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件，比如GPU、主板和太陽(yáng)能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長(zhǎng)了一年。然而，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進(jìn)一步延長(zhǎng)至2025年8月31日。這意味著多年來(lái)潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請(qǐng)公眾就是否延長(zhǎng)352項(xiàng)先前恢復(fù)的豁免和77項(xiàng)與新冠
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摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來(lái)重大飛躍，全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計(jì)算機(jī)（SBC）供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作，為最嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來(lái)凱思技術(shù)（Silex Technology）共同推出了一個(gè)高性能生態(tài)系統(tǒng)，讓安全、低功耗和遠(yuǎn)距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中得以應(yīng)用。GW11056開(kāi)發(fā)套件（內(nèi)含搭載摩爾斯微電子MM6108系統(tǒng)單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
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貿(mào)澤開(kāi)售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無(wú)線模塊

專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售BeagleBoard的CC33無(wú)線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍(lán)牙5.4組合無(wú)線模塊，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、智能家居、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。BeagleBoard?CC33無(wú)線模塊采用TI的第?10?代連接芯片CC3301，可實(shí)現(xiàn)最高50 Mbps的應(yīng)用吞吐量，并設(shè)計(jì)用于
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西門(mén)子EDA暫停中國(guó)服務(wù)

業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國(guó)西門(mén)子的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）部門(mén)或?qū)和?duì)中國(guó)大陸地區(qū)的支持與服務(wù)。實(shí)際上，昨天就有傳言指出，西門(mén)子EDA暫停了支持中國(guó)客戶(hù)，而現(xiàn)在連支持頁(yè)面都打不開(kāi)。相關(guān)人士指出，西門(mén)子EDA已經(jīng)暫停了中國(guó)客戶(hù)的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進(jìn)而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門(mén)子或等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，其他兩大EDA供應(yīng)商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
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英偉達(dá)新款中國(guó)特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)即將針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出一款新的AI芯片，預(yù)計(jì)售價(jià)在6500美元至8000美元之間，遠(yuǎn)低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價(jià)格反映了其較弱的規(guī)格和更簡(jiǎn)單的制造要求，避開(kāi)了受美國(guó)出口規(guī)則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱(chēng)，這款新的專(zhuān)供中國(guó)市場(chǎng)的GPU將會(huì)是基于英偉達(dá)的服務(wù)器級(jí)圖形處理器RTX Pro 6000D來(lái)進(jìn)行構(gòu)建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒(méi)有使用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體重大并購(gòu)，能否實(shí)現(xiàn)算力突圍？

海光信息與中科曙光發(fā)布公告，雙方正籌劃通過(guò)換股吸收合并方式實(shí)施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進(jìn)行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預(yù)計(jì)停牌不超過(guò)10個(gè)交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創(chuàng)板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預(yù)計(jì)超過(guò)4000億元，躋身A股半導(dǎo)體板塊前三強(qiáng)，成為國(guó)內(nèi)算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
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美國(guó)芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國(guó)商務(wù)部提交評(píng)論，尋求減輕預(yù)期美國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅的負(fù)擔(dān)或獲得免稅。

他們的提交是在“第232條款”調(diào)查半導(dǎo)體進(jìn)口條款下的回應(yīng)。隨著全球領(lǐng)先的代工廠臺(tái)積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或?yàn)槠涮峁┻M(jìn)口關(guān)稅免稅的請(qǐng)求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對(duì)進(jìn)口芯片及相關(guān)半導(dǎo)體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國(guó)芯片公司的所有信函都表達(dá)了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋?zhuān)O(shè)計(jì)不良的關(guān)稅可能會(huì)損害美國(guó)利益，而不是實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲(chǔ)、模擬和電源芯片以及芯片設(shè)計(jì)，給人一種協(xié)調(diào)努力以減少預(yù)期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
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莫迪預(yù)告首款印度造芯片問(wèn)世：將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線

財(cái)聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾?bào)》24日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國(guó)東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開(kāi)新局，也標(biāo)志著該國(guó)東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說(shuō)明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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英媒：符合美國(guó)監(jiān)管要求背景下，英偉達(dá)擬再推“中國(guó)特供”芯片

路透社25日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，美國(guó)人工智能（AI）巨頭英偉達(dá)擬新推出一款專(zhuān)門(mén)面向中國(guó)市場(chǎng)的人工智能芯片，且最早將于今年6月開(kāi)始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達(dá)最新一代基于Blackwell架構(gòu)的人工智能處理器，但其定價(jià)將在6500至8000美元之間，遠(yuǎn)低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價(jià)通常意味著芯片參數(shù)較弱，同時(shí)制造要求也相應(yīng)降低。消息人士稱(chēng)，這款芯片將采用英偉達(dá)RTX Pro 6000D架構(gòu)，屬服務(wù)器級(jí)圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內(nèi)存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報(bào)道稱(chēng)，這是英偉達(dá)第三
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軟硬件都實(shí)現(xiàn)自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

據(jù)央視新聞?lì)l道 CCTV13 新聞周刊報(bào)道，華為歷經(jīng) 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個(gè)人電腦，它的誕生意味著我國(guó)在電腦領(lǐng)域從硬件芯片到軟件操作系統(tǒng)都實(shí)現(xiàn)了自主可控，也標(biāo)志著我國(guó)擁有從系統(tǒng)內(nèi)核到應(yīng)用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統(tǒng)。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片，并與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同。
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強(qiáng)力回?fù)簦≈蟹交貞?yīng)美國(guó)企圖全球禁用中國(guó)先進(jìn)芯片

據(jù)中國(guó)商務(wù)部網(wǎng)站消息，5月21日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國(guó)企圖全球禁用中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片發(fā)表談話。談話強(qiáng)調(diào)：任何組織和個(gè)人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算芯片（包括科技巨頭華為的產(chǎn)品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反外國(guó)制裁法》等法律法規(guī)，須承擔(dān)相應(yīng)法律責(zé)任。2025年5月13日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴(kuò)散規(guī)則，同時(shí)宣布采取三項(xiàng)額外指導(dǎo)政策以加強(qiáng)對(duì)全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國(guó)AI芯片均可能違反美國(guó)的出口管制規(guī)定，并將會(huì)遭到BI
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小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)

今天，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，
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